5月13日至15日，为推动全球电子电路行业的创新与发展，“智能科技，引领未来”国际电子电路（上海）展览会在上海国家会展中心成功举行。德福科技301511）董事长马科、总经理罗佳、副总经理范远朋、宋铁锋、张涛等领导率领精英技术团队惊艳亮相。

　　国际电子电路（上海）展览会是由工业和信息化部支持、中国电子电路行业协会（CPCA）主办、上海印制电路行业协会协办的电子电路行业盛会。本次展会展览面积达到了55000平方米，吸引了国内外700余家参展厂商，呈现出电子制造领域的核心科技和前沿技术，规模达到了历届之最。

　　德福科技本次参展的产品有：载体铜箔、埋阻铜箔、多孔铜箔、R-HF1+、R-FPC、V-SLP、V-HS3、H-HFP等一系列铜箔产品，均采用了先进的生产工艺和严格的质量控制标准，展现出德福科技在电解铜箔领域的领先地位和创新能力。作为业内知名的铜箔生产企业，德福科技一直秉承“质量为本、客户至上”的原则，致力于为全球客户提供优质、可靠的电解铜箔产品。

　　展会现场，德福科技的展位人头攒动，热闹非凡。世界各地的客户纷纷前来交流洽谈，他们对德福科技的产品和技术表示了浓厚的兴趣。其中，在印制电路板行业全球排名第二位的欣兴电子副总裁亲临展位，与德福科技的技术专家和销售代表进行了深入的探讨和交流，对德福科技产品质量和技术实力给予了高度评价，并表示期待与德福科技建立更紧密的合作关系。

　　未来，德福科技将继续秉持“创新、卓越、服务”的企业理念，不断研发更多高性能、高品质的铜箔产品。同时，公司也将积极拓展国际市场，与全球合作伙伴携手共进，共同推动电子电路行业的持续繁荣和发展。

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　　近期的平均成本为14.70元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

　　限售解禁：解禁2.316亿股(预计值)，占总股本比例36.74%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁2409万股(预计值)，占总股本比例3.82%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁2.878亿股(预计值)，占总股本比例45.66%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　高管及相关人员：宋铁峰(高管)增持1万股,占流通盘比例0.01%,成交价15.01元。

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